01 JAN

芯片:“国人之痛“?

“芯片产业是高度集成、高度精密、高度国际化、高度研发导向的产业,其核心设备的原材料和零部件来自于全球几十个国家,数百个供应商,他们形成了快速变化的复杂创新系统。芯片产业系统存在的任何一个短板都可能变成一种制约,这就需要着力加强系统创新能力。”在研讨会上,中国发展战略学研究会理事长、中科院科技战略咨询研究院院长潘教峰如是说。

巧的是,清华大学社会科学学院副院长李正风在研讨会上也谈到了芯片问题。他说,芯片涉及到电子、化工、光学、机械等多领域的一系列技术,这种“卡脖子”的技术往往是复杂的技术系统。长治芯片。

以此为例,李正风认为:创新体系中各要素之间缺乏应有的互动、联系,以及要素之间出现的各种错配现象,其实就是一种系统失灵。“我国创新体系在顶层设计、重大科技计划和重大项目组织管理模式、产学研合作机制、基础研究引领支撑技术创新、激励创新创业的知识产权保护政策、人才培养储备与利用全球优秀人才等方面存在‘系统失灵’问题,严重制约创新体系的整体效能。我们必须痛下决心,对创新体系进行面向未来的系统性改革,解决‘系统失灵’问题,全面提升创新体系的整体效能。”

最近,英国金融时报报道称,中国芯片制造能力仍落后国际十年。对此,一些学者认为,我们中国芯片整体落后于国际水平一个代差的距离,只要虚心接受,奋起直追,这个代差再过几年就可以扭转过来。那么,中国芯片制造能力为啥会落后于国际十年呢?首先,中国之前对芯片的制造能力不够重视,认为国内不能生产的芯片,完全可以从国外进口。而到了2018年中兴通讯事件发生后,中国人才想到了奋起直追,才真正有了危机感。目前中芯国际在攻克14纳米工艺,然而这个东西三星2014年就已经达到了。再者,中国向来在芯片制造方面投入不足,而且芯片领域的人才奇缺。在研发方面,除了华为投入比较多之外,中芯国际不要说跟韩国的三星相比,就是跟台积电相比,也相差甚远。台积电是研发费用2018年是29亿美元,中芯国际是5.5亿美元。而在工程师方面,台积电研发人员的收入是中芯国际的6倍。

在世界各国的竞争中,美国具有领先优势。那么美国的优势是什么?李正风认为就是创新体系的综合优势。这个优势包括:激励创新创业的企业家精神与社会土壤、相对成熟的市场经济体制和良好的营商环境、雄厚的科学基础与产学研紧密结合的机制、多元文化的移民环境与全球人才虹吸效应、充分尊重知识产权和高度保护中小企业创新的竞争环境、不断推进前沿技术发展的军民融合体系、广泛的国际合作和全球影响力。

最后,像三星、台积电等国际芯片制造企业,仅靠本地区、本企业的需求是没办法形成规模和发展壮大的。三星、台积电是靠欧美国家大量的芯片制造订单下发,才能让这些芯片制造厂商有可能摊低成本,实现赢利,再继续搞研发。而在国内华为只为自己的手机制造芯片,而自己手机销量还很有限,再搞芯片制造恐怕连成本都收不回来。除非是举全国之力来促其发展。长治芯片。

从目前情况来看,中国的芯片企业很难通过海外并购、技术转让等手段来缩短自己与世界最高水平的代差。因为,欧美一些国家都禁止对中国出售相关的企业或者技术。所以,我们应该着力消除国际对中国的偏见,加入到国际芯片技术交流中去,同时,国家鼓励相关领域的留学生能够回国创业,来报效祖国。

英国媒体称,中国芯片与世界水平相差十年,这是指英国人要缩短这样的差距所需要花费的时间。而对于我们中国来说,在芯片设计上差距在五六年,而在芯片制造上的差距可能要十多年,但这不能阻碍中国不惜代价,举全国之力,而奋起直追,届时这样的差距可能会缩短至三四年的距离。在国外媒体看来,中国与世界芯片强国存在着较大的代差,但中国人向来有弯道超车的奇迹,这也未可知。